Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

Установка лазерной резки металлов Synova MCS 300

Установки линейки MCS представляют собой уникальное решение лазерной резки от компании Synova, Швейцария (технология Laser MicroJet®) на платформе Makino (Япония).

3-осевая система MCS 300 с опциональной осью вращения обеспечивает высокоточную механическую обработку металлов и твердых материалов, в том числе для резки, создания отверстий и пазов.

Отличительные особенности:
Быстрота и точность
  • Создание отверстий в суперслоях толщиной 8 мм (диаметр 0.76 мм Ø) за 70 секунд.
  • Высокая механическая точность с допуском менее +/- 1.5 мкм (очень маленькая ширина реза (не более 30 мкм)
  • Хорошее соотношение сторон при создании отверстий (до 1:20)
Отсутствие нагрева и загрязнений
  • Отсутствует влияние тепла на образец благодаря охлаждающим свойствам воды 
  • Гладкая поверхность реза и четкие края без осаждения загрязняющих материалов
  • Цилиндрический луч обеспечивает параллельные линии реза и ровные отверстия 
Дружественный для пользователя интерфейс
  • Отсутствует необходимость в фокусировании лазера или контроле расстояния 
  • Отсутствует необходимость в использовании связующего вещества или защитных слоев
  • Отсутствует необходимость  в дополнительной обработке изделия, либо необходима очень мелкая обработка 

Опции: 
  • Осушитель воздуха
  • Пневмоусилитель
  • Сборник загрязнителей во влажном воздухе
  • Сигнальная башня
  • Трансформатор
  • Измеритель мощности
  • Осциллограф
  • Визуальная измерительная система
  • Ручная корректировка угла насадки

Области применения:
Энергетическая промышленность
  • Создание отверстий в промышленных газовых турбинах (суперсплавы)
Аэрокосмическая/авиационная промышленность
  • Создание отверстий в компонентах промышленных реактивных двигателей (суперсплавы)
Автомобилестроение
  • Изготовление автомобильных частей (металлы)
Изготовление инструментов
  • Двухмерная и трехмерная обработка отверстий (твердые материалы)
Механическая микрообработка
  • Резка прецезионных деталей (чувствительные материалы)

Технические характеристики


Смежные продукты
image
Установка представляет собой автоматическую систему лазерной резки полупроводниковых пластин.
image
Установки лазерной резки моделей ML200/300 являются совместной разработкой компании Accretech с компанией Hamamatsu Photonics, данные установки используют технологию «Stealth Dicing» (невидимая резка), которая позволяет достичь превосходного качества резки.
image
Установка лазерной резки модели LSS 800 была разработана специально для резки трафаретов и металлических шаблонов
image
Установка лазерной резки LCS 50 с 3 или 5 осями на сегодня является самой компактной и самой бюджетной системой, которая работает по технологии Laser MicroJet® - лазер в струе воды
image
Установки серии LCS это наиболее гибкие системы для лазерной обработки большинства материалов – металлов, полупроводников, керамики и т.д. Такие системы могут работать с различными источниками лазера.
image
Установки серии LCS это наиболее гибкие системы для лазерной обработки большинства материалов – металлов, полупроводников, керамики и т.д. Такие системы могут работать с различными источниками лазера
image
Установки линейки MCS представляют собой уникальное решение лазерной резки от компании Synova, Швейцария (технология Laser MicroJet®) на платформе Makino (Япония)
Установки лазерной резки Synova LCS 300 Установка лазерной резки металлов Synova MCS 500
Отправить запрос