- Утонение, шлифовка, полировка пластин
- Резка и скрайбирование пластин и подложек
- Совмещение и сращивание пластин
- Фотолитография
- Термические процессы
- Оборудование для толстоплёночной технологии
Свернуть
Развернуть
Ручная установка PP-One предназначена для осуществления ...
Встроенная видеосистема, совместимая с Ultra-HD камерами с регулируемым
Модель PP-One может производить захват компонентов с полупроводниковых...
Установка PP6 предназначена для осуществления точного ...
Машина может оснащаться различными устройствами для захвата кристаллов с таких носителей, как пластины, Gel-Pak, WafflePack и др и функцией для применения...
Модель UDB140B представляет собой настольную систему для ...
Установка оснащена монтажной головкой, которая позволяет автоматически производить захват кристалла из упаковки и его последующую установку...
Модель ЕDB-140А представляет собой настольную полуавтом...
Конструкция установки обеспечивает высокую точность монтажа кристаллов и универсальность, что позволяет с легкостью перенастраивать ее...
Автоматическая установка монтажа кристаллов МАТ 6500 яв...
Для работы с компонентами типа MEMS могут быть разработаны специальные насадки, которые позволяют захватывать компоненты непосредственно...
Полуавтоматическая установка для технологии безвыводного монтажа кристаллов SINTERSTAR Innovate-F-XL
SINTERSTAR Innovate-F-XL это универсальная полуавтоматическая ус...
Sintering (спекание) серебра является новой технологией монтажа кристаллов, которая позволяет создать прочное соединение с термо- и электропроводимостью...
Ручная установка монтажа компонентов MPS предназначена...
Встроенная видеосистема, совместимая с Ultra-HD камерами с регулируемым цифровым увеличением обеспечивает гибкость процесса, позволяя выполнять...
Данная модель является универсальной, полностью автом...
Для работы с компонентами типа MEMS могут быть разработаны специальные насадки, которые позволяют захватывать компоненты непосредственно...
Модель FC150 представляет собой систему, разработанную с...
Установка способна производить монтаж всех типов кристаллов, а также компонентов размером 0,2 – 100 мм практически для всех существующих видов...
Монтаж кристаллов
Процесс монтажа кристаллов является одной из важнейших частей общего технологического процесса изготовления изделий микроэлектроники, поскольку от правильности выбора таких параметров, как точность монтажа, время, температура, усилие, зависит качество сборки и дальнейшая работа изделия. Процессы и операции сборки и монтажа являются наиболее трудоемкими в технологии производства ИМС, поэтому для их выполнения необходимо иметь современное, высокоточное и гибкое оборудование. Среди систем для монтажа кристаллов есть как универсальные системы, так и заточенные под определённые задачи или типы кристаллов. Современные установки монтажа кристаллов могут выполнять монтаж кристалла в корпус, на подложку, выводную рамку или в промежуточную тару.
Кроме того, некоторые системы монтажа кристаллов помимо установки предусматривают возможность фиксации:
- Посадка на клей
- Эвтектический монтаж
- Ультразвуковой монтаж и др.