Cовременное тестовое оборудование и технологии
Рус Eng

Оборудование для производства изделий микроэлектроники

Свернуть Развернуть
Установка Unistar-Innovate-2-FF-L является наиболее универсальн...

Отличительной особенностью установки Unistar-Innovate-2-FF-L является малое время переналадки при переходе от одного корпуса к другому.

Гибкие рамки,...

Печи серии RTP предназначены для проведения процессов в вакууме и в среде инертного газа
Данные печи предназначены для высокотемпературной обработки полупроводниковых пластин и подложек диаметром до 100 мм и могут применяться...
Бюджетная установка Condor Sigma LITE обеспечивает высокую пр...

Независимо от того, необходим ли узкоспециализированный или многофункциональный тестер соединений, платформа Condor Sigma обеспечивает высокую...

Система сращивания пластин модели AWB-04 предназначена д...
Высокая производительность системы обеспечивается одновременными процессами выравнивания пластины, нагрева и вакуумирования. При совмещении...
Ручная установка PP-One предназначена для осуществления ...
Встроенная видеосистема, совместимая с Ultra-HD камерами с регулируемым 
Модель PP-One может производить захват компонентов с полупроводниковых...
Печи серии RTP предназначены для проведения процессов в вакууме и в среде инертного газа
Данные печи предназначены для высокотемпературной обработки полупроводниковых пластин и подложек диаметром до100 мм и могут применяться...
Метод кассетной загрузки пластин в установке FAB12 дает ...
Высокая производительность системы обеспечивается одновременными процессами выравнивания пластины, нагрева и вакуумирования. При совмещении...
Установка Condor Sigma – самая современная на рынке систем...

Condor Sigma совместима с большинством имеющихся и широко используемых  рабочих держателей и наборов инструментов. Режимы совместимости гарантируют...

46 500
Цена со скидкой, действительно до 31.05.2019
Товар в наличии на складе
Установка PP6 предназначена для осуществления точного ...
Машина может оснащаться различными устройствами для захвата кристаллов с таких носителей, как пластины, Gel-Pak, WafflePack и др и функцией для применения...
Установка представляет собой автоматическую систему лазерной резки полупроводниковых пластин.
Благодаря инновационной технологии разделения Laser-Microjet, которая заключается в том, что луч лазера через фокусирующую линзу попадает в форсунку...
Установки лазерной резки моделей ML200/300 являются совме...
Установки ML200/300 использует мультифотонную абсорбцию – феномен оптического повреждения, которое возникает когда сила лазерного излучения...
Печи серии RTP предназначены для проведения процессов в вакууме и в среде инертного газа
Данные печи предназначены для высокотемпературной обработки полупроводниковых пластин и подложек диаметром 150 мм и могут применяться...
Отправить запрос