- Утонение, шлифовка, полировка пластин
- Резка и скрайбирование пластин и подложек
- Совмещение и сращивание пластин
- Фотолитография
- Термические процессы
- Оборудование для толстоплёночной технологии
Свернуть
Развернуть
Установка Unistar-Innovate-2-FF-L является наиболее универсальн...
Отличительной особенностью установки Unistar-Innovate-2-FF-L является малое время переналадки при переходе от одного корпуса к другому.
Гибкие рамки,...
Установка Lid Tacker обеспечивает присоединение крышек ра...
Lid Tacker идеально подойдет для разварки тонкой проволоки на гибридных или микроволновых схемах, ИС с элементами уменьшенных размеров, миниатюрных...
Автоматическая многоплунжерная система прессования (...
Установка Reelstar гарантирует высокую производительность и точность, доступна по цене и использует компаунд в малом количестве.
Производительность...
Установка вакуумной герметизации с двумя отдельными н...
Данные установки предназначены для проведения процессов герметизации (оплавления) МЭМС сенсоров в высоком вакууме до 10-6 млбар. Рабочая ...
Установка вакуумной герметизации с двумя отдельными н...
Данные установки предназначены для проведения процессов герметизации (оплавления) МЭМС сенсоров в высоком вакууме до 10-6 млбар. Рабочая ...
Установки Accu-Weld моделей 4100 AC и 4200 CD идеально подойдут д...
Отличительные особенности:
- Колебания напряжения не влияют на мощность сварки
- Несколько режимов сварки
- Возможность...
Система герметизации методом шовной роликовой сварки
Установка Venus IV разработана с учётом требований современных производств. Venus IV гарантирует высокую надёжность, простоту в использовании,...
Уже более трех десятилетий, данная установка контактн...
Отличительные особенности:
- Колебания напряжения не влияют на мощность сварки
- Возможность настройки режима сварки и скорости...
Уже более трех десятилетий, установки контактной свар...
Отличительные особенности:
- Колебания напряжения не влияют на мощность сварки
- Возможность встраивания в атмосферную камеру...
Для защиты чувствительных компонентов от внешних воздействий, кристаллы и сборки помещают в корпус. Для корпусирования наиболее широко используются металлокерамические и пластиковые корпуса. Пластиковые корпуса в основном используются в производстве микросхем широкого применения. Керамические корпуса используются для элементов, в требовании к которым есть повышенная надёжность или жёсткие условия эксплуатации.
В пластиковые корпуса, обычно, герметизируют методом молдинга – кристаллы устанавливают на выводную рамку, разваривают выводы, а затем прессуют в пластик. Металлокерамические корпуса изготавливают отдельно и затем в них помещают кристаллы и разваривают.
Методы корпусирования металлокерамических корпусов:
- Шовно-роликовая сварка
- Лазерная сварка
- Контактная сварка
- Пайка
- Герметизация клеем