- Утонение, шлифовка, полировка пластин
- Резка и скрайбирование пластин и подложек
- Совмещение и сращивание пластин
- Фотолитография
- Термические процессы
Свернуть
Развернуть
Промышленные установки совмещения и экспонирования серии NXQ8000 соединяют в себе дизайн с открытой ...
Установки серии NXQ8000 представляют собой промышленные системы для совмещения и экспонирования с возможностью инспекции ранее совмещенных слоев. Современные высокотехнологичные средства автоматизации для данной серии установок были разработаны компанией...
Данная система предназначена на проведения процессов нанесения, задубливания и проявления фоторезист...
Отличительные особенности:
- Модульный дизайн
- Все процессы выполняются в одной установке
- Сенсорный цветной экран управления на базе Windows
- Неограниченное количество программ
- Неограниченное количество...
Данная система предназначена на проведения процессов нанесения, задубливания и проявления фоторезиста,...
Данная система предназначена на проведения процессов нанесения, задубливания и проявления фоторезиста, а также промывки. Все процессы выполняются в автоматическом режиме, перемещение подложек осуществляется роботом.
Отличительные особенности:...
Установки совмещения и экспонирования серии NXQ4000 сочетают в себе возможность прецизионного совмещ...
Серия полуавтоматических установок совмещения и экспонирования NXQ4000 идеально подходит для университетов и опытных производств так, как они могут обрабатывать пластины диаметром до 200 мм, а также кусочки пластин и подложек (в том числе типовой размер...
Фотолитография – это процесс, используемый в микроэлектронике для передачи изображения на подложку или пластину. Источник света, проходя через шаблон, падает на подложку с предварительно нанесённым на неё фоторезистом. После серии химических обработок фоторезист покрывает только требуемые участки изделия. Современные пластины при производстве ИС могут проходить через процесс фотолитографии до 50 раз.
Также для обеспечения процесса фотолитографии могут понадобится установки для сопутствующих процессов такие как:
1. Установки нанесения резиста
2. Установки сушки резиста
3. Установки проявления резиста
На сегодня, существует ряд установок, которые могут выполнять несколько указанных выше процессов.
Помимо установок фотолитографии, использующих шаблон для засветки подложки, применяются генераторы изображений (установки безмасковой литографии). В таких установках требуемый рисунок загружается в ПО установки и с помощью лазерного или оптического источника происходит его формирование на подложке.